电镀与化学镀
电镀是将被镀金属制品作为阴极，外加直流电，使金属盐溶液的阳离子在工件外表堆积构成电镀层。电镀实质上是一种电解进程，其阴极上分出物质的分量与电流强度、时间成正比。欲进行电镀必要的三个条件是：电源、渡槽(度液)及电极。电镀可以为资料或零件覆盖一层比较均匀、具有良好结合力的镀层，以改动其外表特性和外观，达到资料保护或装修的目的。电镀除了可使产品漂亮、耐用外，还可获得特殊的功能，可提高金属制品的耐蚀性、耐磨性、耐热性、反光性、导电性、润滑性、外表硬度以及修正磨损零件尺寸及外表缺陷等，如在半导体器件上镀金，可以获得很低的接触电阻；在电子元件上镀铝—锡合金可以获得很好的钎焊功能；在活塞环及轴上镀铬可以获得很高的耐磨性；防止局部渗碳的镀铜、防止局部渗氮的镀锡等。现在，广泛应用的电镀工艺有镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀银、镀金等。
化学镀化学镀亦称无外接电源镀。其原理是:在水溶液中金属堆积一般按下式进行：M2+ + 2e → M即溶液中存在两个正价电荷的金属离子M，当它接受两个电子后转变为金属原子M，在适当条件下堆积于工件外表构成镀层。化学镀获得电子是通过化学反应直接在溶液中产生的，它一般有电荷交换堆积、接触堆积、复原堆积等几种。现在，化学镀镍、镀铜、镀银、镀金、镀钴、镀钯、镀铂、镀锡等已在工业生产中应用，尤其在电子工业中应用更为广泛。
